省、策

（九）加強(qiáng)對集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風(fēng)險可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對重大項(xiàng)目的金融支持力度；引導(dǎo)保險資金開展股權(quán)投資；支持銀行理財(cái)公司、保險、信托等非銀行金融機(jī)構(gòu)發(fā)起設(shè)立專門性資管產(chǎn)品。

（十四）大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

三、研究開發(fā)政策引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強(qiáng)化風(fēng)險提示，避免低水平重復(fù)建設(shè)。

（十）鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進(jìn)行的重組并購，國務(wù)院有關(guān)部門和地方政府要積極支持引導(dǎo)，不得設(shè)置法律法規(guī)政策以外的各種形式的限制條件。

（十一）充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設(shè)立投資基金，提高基金市場化水平。

（十二）鼓勵地方政府建立貸款風(fēng)險補(bǔ)償機(jī)制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應(yīng)收賬款質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識產(chǎn)權(quán)保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)作用，積極為集成電路和軟件領(lǐng)域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔(dān)保服務(wù)。

（十三）鼓勵商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)進(jìn)一步改善金融服務(wù)，