IS200DSPXH2DBDVME處理器模塊經(jīng)過設(shè)計和測試，可運行
進氣溫度范圍為0°至55°C（32°至
131°F），對整個組件（基板和
模塊）以通常通過使用100CFM軸流式風(fēng)扇可實現(xiàn)的速度。
溫度鑒定在標準摩托羅拉中進行
VME系統(tǒng)機箱。二十五瓦負載板插入兩個
模擬
高功率密度系統(tǒng)配置。三個軸流風(fēng)扇的組件，
額定為每個風(fēng)扇100 CFM的風(fēng)扇直接放置在VME卡籠的下方。這個
在風(fēng)扇組件和
卡籠，進入的氣流首先在這里遇到下面的模塊
測驗
當模塊受到環(huán)境影響時執(zhí)行測試軟件
溫度變化。臨界、高功率密度的外殼溫度
對集成電路進行監(jiān)控，以確保部件供應(yīng)商
沒有超過規(guī)格。而冷卻所需的確切氣流量取決于
環(huán)境空氣溫度以及配電板的類型、數(shù)量和位置，以及
其他熱源，通?？梢杂?0 CFM實現(xiàn)足夠的冷卻
以及490 LFM在模塊上流動。冷卻所需的氣流較少
模塊在具有較低大環(huán)境的環(huán)境中。低于更多
有利的熱條件，可以操作模塊
在高于55°C且氣流增加的情況下可靠運行。
重要的是要注意，除了額定值之外，還有幾個因素
鼓風(fēng)機的CFM，決定空氣的實際體積和速度
流過模塊。